技术文章您现在的位置:首页 > 技术文章 > 折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件
折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件
更新时间:2013-02-27   点击次数:2649次
  折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件,测量纸板折痕力和弯曲挺度,根据测量结果计算出挺度折痕力比,从而有效判定实际包装过程中包装机所需设定纸盒的折痕力,zui终避免纸盒弯曲及粘合不牢等情况。如:通常采取加深压痕深度的方法降低折痕力,同时降低纸盒的向外张力;另外,选取*压痕宽度可以避免折痕处的破损等等。所有测试在一定的温度、湿度下进行。
北京乐虎LEHU服务科技开发有限公司

北京乐虎LEHU服务科技开发有限公司

工厂地址:北京市朝阳区东三环北路3号B座1105

©2018 版权所有:北京乐虎LEHU服务科技开发有限公司  备案号:  总访问量:210132  站点地图  技术支持: